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行业信息

CuNi2Si|C7026|Re_Flow Tin|回流镀锡|铜镍硅合金

2020-05-07 13:47:15

2012年,在金融中心-上海,数位行业精英共襄盛举,立志做中国专业的金属材料供应商,成立了上海锦町实业有限公司。


通过资源整合与共享,公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器,控制器等生产商提供各种高性能铜合金,配套分条加工,异型材加工,表面处理,角料回收等一站式服务,同时联合知名高校进行新材料应用研发,为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队秉承匠人精神,以“匠心智造,你我同行”为宗旨, 以市场需求为导向,深入行业把握产品,为企业以及行业标杆企业提供专业具价值的产品和服务。


公司生产的材料有C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP(IACS 98%)T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100%)/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)

 

...

材料介绍

C70260 (CuNi2Si) 


标准

GB/T

EN

ASTM

QSi0.6-2.1

CuNi2Si

C70260


 

化学成分

Cu

余量

Ni

1.6-2.5

Si

0.4-0.8


物理特性

密度(比重)(g/cm3)

8.85

导电率IACS%(20℃)}

43min

弹性模量(KN/mm2)

132

热传导率{W/(m*K)}

190

热膨胀系数( 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃)

18


物理性能

状态

抗拉强度

延伸率  A50

硬度

 

(Rm,MPa)

(%)

(HV)

R460

460-580

16

150-190

R580

580-650

14

170-210

R620

620-720

13

180-220

R680

680-780

10

200-240


 

材料应用

工业气体连接器、 继电器、 冲压端子,半导体引线框架


电镀服务(材料+电镀)

电镀项目

种类

镀层厚度 (um)

打底厚度(um)

裸材厚度   (mm)

裸材宽度

(mm)

 

 

 

电镀锡Sn种类

            亮锡                (Bright tin)

1.0-10.0

Ni/Cu

1.0-2.5

0.05-3

8-110

             雾锡                 (Matte tin)

1.0-10.0

  Ni/Cu     1.0-2.5

0.05-3

8-110

     回流镀锡       (reflow tin)

0.8-2.5

Cu <1.5

0.1-1.0

9.0-610.0

         热浸镀锡            (Hot Dip Tin)

1.0-20.0

    /

0.2-1.2

12.0-330.0

电镀镍Ni     (雾、亮)

  电镀镍      (nickel)

7.0max

Cu <1.5

0.05-3.0

<250.0

电镀银  Ag

电镀银        (silver)

0.5-2.0

Ni <1.5

0.05-3.0

<150.0

条镀金Au/银Ag

选镀金/银            (gold/silver)

0.5-2.0

Ni<1.5

0.05-1.0

8.0-150.0